IC zásuvka s kruhovým otvorem Konektor DIP 6 8 14 16 18 20 24 28 40 pin Zásuvky DIP6 DIP8 DIP14 DIP16 DIP18 DIP20 DIP28 DIP40 kolíky
Elektrický
Elektrický výkon
Kontaktní odpor: 30mΩmax.DC100mA
Kontaktní odpor: 30mΩ max.DC100mA
Odpor izolátoru: 1000MΩmin.při DC500v
Izolační odpor: 1000MΩmin.při DC500v
Odolné napětí: AC500V/1Min
Odolné napětí: AC500V/1Min
Aktuální hodnocení: 1AMP
Jmenovitý proud: 1AMP
Materiál
Materiál a pokovení
Pouzdro: PBT a 20% skleněné vlákno
Plastové části: PBT a 20% skleněné vlákno
Kontakt: Fosforový bronz
Kontaktní materiál: fosforový bronz
IC zásuvky v aplikacích
V noteboocích a stolních počítačích jsou naše patice LGA vybaveny robustní podložkou pro spolehlivé připojení k mikroprocesorovému pouzdru a zároveň omezují prohýbání PCB při kompresi.V serverech naše patice mPGA a PGA – s vlastními poli dostupnými ve více než 1 000 pozicích – nabízejí rozhraní s nulovou silou vložení k pouzdru mikroprocesoru PGA a připojují se k desce plošných spojů pomocí technologie povrchové montáže.IC patice TE jsou navrženy pro vyšší výkon procesorů CPU.
Zásuvky integrovaných obvodů
V noteboocích a stolních počítačích jsou naše patice LGA vybaveny robustní podložkou pro spolehlivé připojení k mikroprocesorovému pouzdru a zároveň omezují prohýbání PCB při kompresi.V serverech naše patice mPGA a PGA – s vlastními poli dostupnými ve více než 1 000 pozicích – nabízejí rozhraní nulové vkládací síly (ZIF) k pouzdru mikroprocesoru PGA a připojují se k desce plošných spojů pomocí pájení technologie povrchové montáže (SMT).IC patice TE jsou navrženy pro vyšší výkon procesorů CPU.
| Číslo dílu | IC Socket konektor | Rozteč | 2,54 mm |
| Kontaktní odpor | 20mΩ Max | Napětí | AC 500V/min |
| Izolátor | Termoplast UL94V-0 | Kontaktní materiál | Slitina mědi |
| Teplotní rozsah | -40° ~ +105° | Pozice | 6-42 |
| Barva | Černá/OEM | Typ montáže | DIP |
| Cenový termín | EXW | MOQ | 50 kusů |
| Dodací lhůta | 7-10 pracovních dnů | Platební lhůta | T/T, Paypal, Western Union |
Tyto konektory jsou navrženy tak, aby poskytovaly kompresní propojení mezi vývody součástek a deskou s plošnými spoji (PCB).Naše patice s integrovanými obvody (IC) jsou navrženy tak, aby poskytovaly kompresní propojení mezi kabely součástí a PCB.Naše patice IC jsou navrženy tak, aby pomohly zjednodušit návrh desky a umožnily jednoduché přeprogramování a rozšíření a snadnou opravu a výměnu.Konstrukce nabízí cenově výhodné řešení bez rizika přímého pájení.
